Úvod do montáže DPS

Zostava PCBZariadenia sa delia na:
1. Hlavné charakteristiky aktívnych zariadení aPCB zostavysú: (1) vlastná spotreba elektrickej energie (2). Vyžadujú tiež externé napájanie.

2. Diskrétne zariadenia rozdelené na (1) bipolárny kryštálový tranzistor (2) tranzistor s efektom poľa (3) tyristor (4) polovodičový odporový kondenzátor

3. Lineárny integrovaný obvod sa vzťahuje najmä na integrovaný obvod zložený z kondenzátorov, rezistorov, tranzistorov a iných analógových obvodov integrovaných na spracovanie analógových signálov. Existuje mnoho lineárnych integrovaných obvodov, ako sú integrované operačné zosilňovače, komparátory, logaritmické a exponenciálne zosilňovače, analógové násobiče (deliče), fázovo viazané slučky, čipy na správu napájania atď. Hlavnými komponentmi lineárneho integrovaného obvodu sú: zosilňovač, filter, spätnoväzbový obvod, obvod referenčného zdroja, obvod so spínaným kondenzátorom atď. Návrh lineárneho integrovaného obvodu sa získava hlavne ručným ladením a simuláciou obvodov skúsenými dizajnérmi a zodpovedajúci návrh digitálneho integrovaného obvodu sa väčšinou generuje automaticky pomocou jazyka popisu hardvéru pod kontrolou softvéru EDA.

4. Digitálne integrované obvody sú digitálne logické obvody alebo systémy, ktoré integrujú komponenty a vedenie do rovnakého polovodičového čipu. Podľa počtu hradlových obvodov, prvkov a zariadení obsiahnutých v digitálnych integrovaných obvodoch možno digitálne integrované obvody rozdeliť na malé integrované obvody (SSI), stredné integrované obvody MSI, veľké integrované obvody (LSI), ultra veľké integrované obvody VLSI a ultra veľké integrované obvody (ULSI). Malý integrovaný obvod neobsahuje viac ako 10 hradlových obvodov alebo najviac 100 komponentov; Stredne veľké integrované obvody obsahujú 10 až 100 hradlových obvodov alebo 100 až 1 000 komponentov; Veľké integrované obvody obsahujú viac ako 100 hradlových obvodov alebo 10 až 10 komponentov; Veľmi veľká integrácia obsahuje viac ako 10 000 hradlových obvodov alebo 10 až 10 komponentov; Počet prvkov v ultra veľkých integrovaných obvodoch sa pohybuje od 10 do 10. Zahŕňa: základné logické hradla, spúšťače, registre, dekodéry, ovládače, čítače, tvarovacie obvody, programovateľné logické zariadenia, mikroprocesory, mikrokontroléry, DSP atď.